CMI511便攜式孔銅測厚儀的詳細資料：第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI511測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 ETP孔銅探頭測試技術參數可測試最小孔直徑：35 mils （899 m）測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 m）電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定準確度： 0.01 mil （0.25 m） 1 mil （25 m）精確度：1.2 mil（30 m）時，達到1.0% （實驗室情況下）分辨率：0.01 mils （0.1 m）