晶片缺陷于劃傷檢測對(duì)采集到的圖像進(jìn)行缺陷,劃痕,尺寸等信息的檢測,主要通過濾波 邊緣 二值化進(jìn)行處理處理過的圖像并可進(jìn)行量化比較.以下將以圖片加說明視覺處理部分軟件分為顯示區(qū)和結(jié)果及相關(guān)操作,圖像主要有原始圖像,缺陷及劃痕的顯示結(jié)果顯示分為缺陷結(jié)果,劃痕結(jié)果及最終結(jié)果數(shù)據(jù)顯示主要有劃痕的大小,產(chǎn)品的寬高,及檢到缺陷的大小此圖顯示邊緣及劃痕同時(shí)檢測FAIL,缺陷部分邊緣較明顯,劃痕識(shí)別直接檢測出來缺陷正常,劃痕識(shí)別為FAIL,(四邊角部分應(yīng)用中可以計(jì)算弧度相關(guān)數(shù)據(jù))劃痕清楚的顯現(xiàn)出來 產(chǎn)品污濁且光源偏向左,在劃痕中識(shí)別為不正常,缺陷正常檢測 圖像同樣有污濁,但光源正常,因此識(shí)別圖像正常,清楚呈現(xiàn)從圖像及說明可以看到,識(shí)別還是相對(duì)穩(wěn)定的,在正常運(yùn)行中可以達(dá)到不錯(cuò)的效果