產(chǎn)品描述: 專業(yè)生產(chǎn)廠家，專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設(shè)計的，適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導(dǎo)體封 裝缺陷的檢測。 如BGA、CSP、flipchip、COB、QFN、QFP以及QTH插件質(zhì)量的檢測，AX8100均可以提供高清晰的光學(xué)圖像。 AX8100采用旋轉(zhuǎn)載物臺，可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行多角度檢測，使檢測更加全面可靠。除對PCBA分析外， AX8100還可以擴(kuò)展到PCBA行業(yè)以外的其它領(lǐng)域，如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。 AX8100檢測設(shè)備優(yōu)勢： 高性價比 高放大率 體積小/移動方便 多角度測量（選項(xiàng)） 人體工程學(xué)設(shè)計 強(qiáng)大的圖像分析系統(tǒng) 檢測范圍大 簡潔的操作界面 高分辨率雙制式增強(qiáng)器 WindowsXP操作系統(tǒng) 平面增強(qiáng)器（選項(xiàng)） 維護(hù)簡單方便 自動導(dǎo)航 （選項(xiàng)） 安裝簡單 SPC數(shù)據(jù)采集 可編程定位檢測