布氏測量系統(tǒng)THI100原理： 布氏測量系統(tǒng)THI100將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用 時代THI100布氏測量軟件 精確定位測量壓痕直徑，并根據(jù)測量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。布氏測量系統(tǒng)THI100特點：1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD，高掃描分辨率，最高可以得到3.5 m精度的壓痕讀數(shù)。2、在測量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節(jié)省查詢對比表的時間。3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。5、符合標準：ISO6506,ASTME10 布氏測量系統(tǒng)THI100技術(shù)參數(shù)及配置 可測量的壓頭直徑 2.5mm,5mm,10mm壓痕測量范圍 1號鏡頭:3~6mm 2號鏡頭:1.5~3mm 3號鏡頭:0.7~1.5mm測定硬度范圍 8~650HBW最大測試分辨率 0.1HBW電源 單相，220V,50HZ~60Hz,2A重量 測頭:0.5kg, 便攜式計算機:10~25kg最大外形尺寸 測頭:150mm 70mm 70mm 便攜式計算機:400mm 291mm 213mm標準配置 測量頭（內(nèi)置1號、3號鏡頭） 1個 2號鏡頭 1個 標準硬度塊 3塊 1號接口套環(huán) 1個 2號接口套環(huán) 1個 3號接口套環(huán) 1個 加密鎖 1個 軟件光盤 1張 數(shù)據(jù)線（連接測量頭與計算平臺） 1根 計算平臺（PC機或工控機） 1臺