盡管各種新技術層出不窮，如光學與X射線檢查、基于飛針或針床的電性測試等，但功能測試依然是保證產(chǎn)品到最終應用環(huán)境立刻就能工作必不可少的手段。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品中內(nèi)置自測(BIST)應用越來越多，這應該大力提倡，因為它可降低功能測試的成本，但也不能完全消除功能測試。如果應用的場合非常重要(如軍事、航空、汽車、交通、醫(yī)療等領域)，或者最終產(chǎn)品的成本及復雜程度(如電信網(wǎng)絡、發(fā)電站等)非常高，那么更需要保證產(chǎn)品自身以及與其它系統(tǒng)合在一起時工作正常，這時功能測試將是必須的。功能測試（FT：FunctionalTest或FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試目標板（UUT：UnitUnderTest）的提供模擬的運行環(huán)境，使目標板工作于設計狀態(tài)，從而獲取輸出，進行驗證目標板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單地說，就是對目標板加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。 功能測試涉及模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源等電路，通常要用不同的測試策略。測試包括大量實際重要功能通路及結(jié)構驗證(確定沒有硬件錯誤)，以彌補前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到被測單元(UUT)上，同時監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應，并完全控制其執(zhí)行過程。功能測試作為PCBA（PrintedCirruitBoardAssembly）的一種測試手段，在生產(chǎn)測試工序中，位于ICT，飛針，AOI，或X-Ray測試后，在系統(tǒng)聯(lián)機測試前。FT是檢測UUT是否良好的最直觀的手段。與ICT，飛針，AOI，X-Ray不同，這些測試方法都是檢測元器件是否良好，焊接是否良好，由于測試覆蓋率，器件功能等問題，UUT通過以上的測試流程，但無法保證能正常工作。特別是一些需要工廠調(diào)試，校準等過程參與的工序，F(xiàn)T的作用是無可替代的。FT的優(yōu)點在于直觀，它是直接檢測UUT是否正常工作的唯一手段，而且可信度高，測試覆蓋率高，缺點通用性差。功能測試可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段實施，首先是工程開發(fā)階段，在系統(tǒng)生產(chǎn)驗證前確認新產(chǎn)品功能；然后在生產(chǎn)中也是必須的，作為整個流程的一部分，通過昂貴的系統(tǒng)測試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本)；最后，在發(fā)貨付運階段也是不可缺少的，它可以減少在應用現(xiàn)場維修的費用，保證功能正常而不會被送回來。如果你經(jīng)常坐飛機，而且也知道現(xiàn)代飛機里裝有多少電子設備，那么你一定會感謝這最后工作所作的一切。