產(chǎn)品說明： XRW-300MB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用微型計(jì)算機(jī)及單片機(jī)處理技術(shù)，采用LCD液晶顯示溫度和變形，在控制面板上任意設(shè)定試樣變形量（撓度值）、升溫速率、溫度上限等試驗(yàn)參數(shù)。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便、性能溫度、產(chǎn)品精度高，具有試驗(yàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)報(bào)警后停止加熱并記憶存儲(chǔ)試驗(yàn)數(shù)據(jù)。該機(jī)同時(shí)具有試樣架自動(dòng)提升功能，更大程度上方便了用戶的操作及使用。 產(chǎn)品完全符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。型號(hào)分類：技術(shù)參數(shù)： 　溫度控制范圍：環(huán)境溫度 300℃ 　升溫速率：120℃／h或50℃／h　　控溫誤差：±0.5℃　　最大變形誤差：0.005mm　　顯示精度： 0.001 mm　　變形測量范圍：0 1.5mm 試樣架數(shù)： 三架 加熱介質(zhì)： 甲基硅油 加熱功率： 3kW 電 源： AC220V 、50Hz 冷卻方法：150℃以上自然冷卻或氣冷,150℃以下自然冷卻或水冷。