XRW－300E/F熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀，符合ISO75 ISO306 GB/T8802 GB/T1633 GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)，適用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。該機(jī)特點(diǎn)：該機(jī)采用PC機(jī)控制，Wiodows98、2000、XP運(yùn)行平臺(tái)。在試驗(yàn)過程中可動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)繪制溫度～變形量的曲線；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱；試驗(yàn)結(jié)果自動(dòng)存盤并可打印試驗(yàn)報(bào)告。該機(jī)控溫精度高、溫度梯度小，具有溫度上限保護(hù)、試樣架自動(dòng)升降功能，是一種自動(dòng)化、智能化極高的理想測(cè)試儀器。技術(shù)參數(shù)：1. 控溫范圍：室溫～300℃2. 升溫速率：50℃/h、120℃/h（任意設(shè)定升溫速率）3. 最大溫度誤差： 0.5℃4. 變形測(cè)量方法：位移傳感器測(cè)量5. 變形測(cè)量范圍：0～1mm6. 最大變形誤差：0.005mm7. 變形分辨率：0.001mm8. 試樣架數(shù)：三個(gè)試樣架，試驗(yàn)時(shí)可任意選擇9. 加熱介質(zhì)：甲基硅油10. 加熱功率：4KW11. 電源：AC220V/50HZ12. 冷卻方法：自然冷卻或循環(huán)水冷13. 電腦的配置：品牌電腦一套（聯(lián)想品牌商用機(jī)或根據(jù)用戶要求配置）14. 打印機(jī)：HP彩色噴墨打印機(jī)15. 主機(jī)外形尺寸：630 520 1040mm