3088 SPI 設(shè)備將領(lǐng)先市場的AOI設(shè)備和功能強大的三維SPI傳感技術(shù)有機結(jié)合起來，搞精度、高速度地完成錫膏檢測任務(wù)。即使是高要求的CSP或微型BGA等電子件，或是01005元件的觸墊大小，都可以被可靠的測量與檢驗。您可以獲取并檢查所有基本三維特征如體積、高度和形狀，同樣，面積、錯位度和涂抹物也等信息也毫無遺漏。 這項三維技術(shù)無需校驗，高效感應(yīng)頭運用條帶投影法獨立工作，并且不需要轉(zhuǎn)動攝像鏡頭。在高速/高分辨率組合模式下，該儀器可以80 cm2/s的高速度和 15 μm的高精度完成檢測，檢測深度和檢測速度同時得到保證。 除了可靠的焊錫印刷檢測外，S3088 SPI設(shè)備還配有了獨一無二的Process-?Uplink軟件。通常情況下只能作出好壞判斷之處，該軟件卻可以充分利用無缺陷觸墊的特征值來完成優(yōu)化評估。 這樣，一方面，在生產(chǎn)過程中，由SPI和AOI缺陷圖像對（AOI-SPI-報告）生成非常有價值的圖像數(shù)據(jù)基（Image Base）,可用于分析和優(yōu)化改善生產(chǎn)進程。其結(jié)果能夠提示用戶調(diào)整錫膏或觸墊設(shè)計的厚度。生產(chǎn)的質(zhì)量由此得到持續(xù)不斷的提高 另一方面，真實缺陷被誤認為是誤報（人類缺陷）的情況，可通過運用驗證分級站錫膏特征的多角度附圖得以減少。 S3088 SPI完全兼容于所有的Viscom檢測系統(tǒng)。當(dāng)然我們也為您提供Viscom后分級軟件和SPC統(tǒng)計軟件。