公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機的臺面玻璃在光照射穿過時不會產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確時間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫華中地區(qū) 高溫預(yù)成形焊片_廠家膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成m。由于焊槍的姿態(tài)對焊縫質(zhì)量也有一定的影響，因此希望在根蹤焊道的同時，焊槍姿態(tài)的可調(diào)范圍盡量大，還有其它一些性能要求，如

面之間距離，是其接觸并平行（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方嚴格控制印刷工藝，保證印熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤華中地區(qū) 高溫預(yù)成形焊片_廠家，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)PCB板過回流焊后的效hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果SMT波峰焊接工藝的特殊性問題目前，由于SMC/