HC131導(dǎo)熱膏一:產(chǎn)品介紹導(dǎo)熱膏又名導(dǎo)熱硅脂，散熱膏.它具有優(yōu)良的絕緣性能、耐老化、耐高低溫（-50oC~ 340oC），防水、防潮不固化.不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境無污染，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求.其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時(shí)散發(fā)出的熱量傳遞出去。二：產(chǎn)品性能項(xiàng)目參數(shù)項(xiàng)目參數(shù)顏色Color白色/White絕緣常數(shù)DielectricConstant＞5.1熱傳導(dǎo)系數(shù)ThermalConductivity＞0.8W/m-K粘度Viscosity不流動(dòng)熱阻抗ThermalImpedance＜0.262℃-in2/W錐入度ThixotropicIndex380±10比重SpecificGravity＞2瞬間耐溫MomentBearedTemperature-50~240℃蒸發(fā)量Evaporation＜0.001工作溫度OperationTemperture-30~150℃成份包裝矽化合物SiliconeCompounds35%針管軟管迷你包罐裝碳化合物CarbonCompounds45%TUSTSPCN氧化金屬化合物MetalOxideCompounds20%0.5g~30g20g~100g0.5g~3.0g30g~40KG三：應(yīng)用范圍用于一般電子產(chǎn)品的電晶體、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道輸送設(shè)備、任何需要填充及散熱之物品.如：大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件.本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以下，極大的延長元器件壽命.四：使用方法最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片、塑膠刮片等，先在散熱器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏，然后用塑料片向一個(gè)方向均勻涂抹反復(fù)幾次，只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了.不管是什么導(dǎo)熱膏，在拆掉散熱器后，都需要重新處理各個(gè)表面，涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝.五：注意事項(xiàng)膏料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀，攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)因攪拌不均勻而影響使用效果.注：本品粘稠度，包裝，可跟客戶要求調(diào)整※本產(chǎn)品耐溫，不自燃，採一般室溫儲(chǔ)存方式即可。﹡以上數(shù)據(jù)由深圳市博能永鑫電子有限公司實(shí)驗(yàn)室測試所得，該實(shí)驗(yàn)室保留最終解釋權(quán).