產(chǎn)品品牌：攸碧晟

產(chǎn)品型號：UB-C

UB-C青化鍍銅添加劑一、特征1. 為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層。由于光亮青化鍍銅層平滑、緊密、幼細，故可增長青化鍍銅時間，使整件鋅基鑄件完全被銅層鍍覆，為后繼鍍酸銅及亮鎳提供保障，不致發(fā)生故障。2. 電流密度范圍寬廣，沉積速度較快。3. 可作滾鍍及掛鍍。4. 雜質(zhì)容忍度高，易于控制。5. 如鍍件全部為鋼鐵工件時，氫氧化鈉含量可提高至10～30g/l。二、工藝組成

溶液組成		控制范圍		操作條件		控制范圍
氰化亞銅氰 化 鈉酒石酸鉀鈉氫氧化鈉		50～70g/l70～100g/l20～30g/l3～10g/l		溫 度℃電流密度陽極材料攪拌方式		50～700.5～4A/dm2無氧電解銅空氣或機械
注：酒石酸鉀鈉和諾切液二選一使用。
添加劑組成	開 缸 量		消 耗 量		溶液控制		控制范圍
UB-C3高位劑UB-C4低位劑諾 切 液	5～7ml/l5～7ml/l30～50ml/l		100ml/ka.h300ml/ka.h帶出消耗		金 屬 銅游離氰化鈉氫氧化鈉		37～50g/l15～20g/l3～10g/l

三、生產(chǎn)維護金屬銅由氰化亞銅補充，同時應(yīng)加入同樣分量的氰化鈉以保持游離氰化鈉的含量在正常水平。諾切液的使用可有效地促進陽極的溶解及減少氰化鈉用量，除開缸外每天適量的添加有利于鍍層結(jié)晶細化。諾切液的消耗以帶出為主。UB-C3高位光亮劑幫助高電流區(qū)鍍層的平滑，能降低鍍層出現(xiàn)針孔的機率，與氰化亞銅作用相似，使鍍層顏色偏紅。UB-C4低位光亮劑幫助中低位電流區(qū)鍍層的光亮平整，能拓寬鍍層的光亮范圍，與氰化鈉作用相似，使鍍層顏色偏白。四、建議定期的活性炭處理以及除去過量的碳酸鈉對鍍液的長期穩(wěn)定有良好的作用。五、配套產(chǎn)品 UB-C5氰化鍍銅深度劑、UB-C6氰化鍍銅除鋅劑、UB-C7氰化鍍銅鋅抑制劑、UB-C8氰化鍍銅促進劑、UB-C9氰化鍍銅鉻處理劑（非保險粉類）、UB-C10氰化鍍銅抑霧劑。