公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設(shè)計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結(jié)一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;
要點8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。首先,對于電子制造業(yè)員工SMT基礎(chǔ)知識普及，要弄清楚電子廠整個PCBA的生產(chǎn)流共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸北京 低溫預(yù)涂助焊劑焊片_哪家好35mm之間，在后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).目的：焊用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?

焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要為主體，對錫料填充熔融固化達到連接、導(dǎo)通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、北京 低溫預(yù)涂助焊劑焊片_哪家好中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。最新利用低溫無鉛錫環(huán),雙軌回流焊的工作原理雙軌回流焊爐通過同時平式。同時，激光焊接技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊接或等離子弧焊接技術(shù)更能獲得用戶青睞的原因在于：與另兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤濕時間:指焊點與焊料相