銅復(fù)合材料、銅基復(fù)合材料生產(chǎn)技術(shù)配方制備工藝專利大全01、含 -鋰霞石的銅基復(fù)合材料02、氣相沉積原位反應(yīng)制備碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的方法03、一種利用化學(xué)沉淀法獲得復(fù)合粉制備銅基復(fù)合材料的方法04、銅基電觸頭復(fù)合材料及其制備方法05、納米氧化鋁顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的復(fù)合電鑄制備方法06、銅-鋁復(fù)合材料的制造方法07、反應(yīng)熱壓原位自生銅基復(fù)合材料的制備方法08、鎢絲增強(qiáng)銅基合金復(fù)合材料及其制備方法09、無鉛銅基高溫自潤滑復(fù)合材料10、原位化學(xué)制備納米氧化鋯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的方法11、具有銅/金剛石復(fù)合材料的半導(dǎo)體襯底及其制造方法12、一種晶粒尺寸可控的超細(xì)晶粒鎢及鎢銅復(fù)合材料的制備方法13、一種熔鑄-原位合成 -Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制......14、三層銅合金磁性復(fù)合材料及其制造方法15、一種原位生成碳化鈦彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料及其制備方法16、銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料的制備方法17、一種具有特殊層厚比例的銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料的制備方法18、一種制備銅三氧化二鋁復(fù)合材料的方法19、碳化硅／銅金屬陶瓷高溫電接觸復(fù)合材料制備方法20、電觸頭用銅基電工復(fù)合材料21、銅基電極粉末形變復(fù)合材料制備方法22、電器觸點(diǎn)用銅基電接觸復(fù)合材料23、制造鍍鎳的銅基片的方法以及含有此基片的薄膜復(fù)合材料24、INVAR上銅復(fù)合材料及制造方法25、銅鉻-氮化鋁復(fù)合材料的制備方法26、高強(qiáng)度高導(dǎo)電率銅基復(fù)合材料及其制備方法27、直流觸點(diǎn)用銅基復(fù)合材料制備方法28、高導(dǎo)電耐磨減摩銅基復(fù)合材料的制備工藝29、高導(dǎo)電耐磨減摩銅基復(fù)合材料30、細(xì)晶鎢-銅復(fù)合材料的制備方法31、一種鎢銅功能復(fù)合材料及其制備工藝32、一種含納米顆粒的銅合金復(fù)合材料33、制造鎢鉻-銅復(fù)合材料的燒結(jié)熔滲法34、一種鎢鉻-銅復(fù)合材料35、銅基高溫自潤滑復(fù)合材料36、一種鎢銅或鎢銀復(fù)合材料的制備工藝37、鍍銅碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法38、一種錫碳化鈦顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法39、一種化學(xué)鍍銅制備Cu/Ti3SiC2復(fù)合材料的方法40、銅-樹脂復(fù)合材料的生產(chǎn)方法41、一種高耐磨/減摩錫青銅基復(fù)合材料42、一種銅-氧化鉻-鉻復(fù)合材料的制造方法43、制造銅-炭纖維復(fù)合材料及功率半導(dǎo)體器件中支撐電極的方法44、鉍鍶鈣銅氧系超導(dǎo)復(fù)合材料的制備方法45、銅網(wǎng)基柔性復(fù)合材料軸承及其制造方法46、銀－或銀－銅合金－金屬氧化物復(fù)合材料及其生產(chǎn)方法47、銅基無銀電觸頭復(fù)合材料48、鑄鐵－銅雙金屬復(fù)合材料燒結(jié)工藝49、高抗熔焊性銅基無銀電觸頭復(fù)合材料50、錫青銅基自潤滑復(fù)合材料51、連續(xù)長碳纖維增強(qiáng)碳銅復(fù)合材料受電弓滑板52、噴鍍的銅－鋁復(fù)合材料及其制造方法53、電觸頭用銅基復(fù)合材料54、銅基復(fù)合材料復(fù)合電鑄制備方法55、復(fù)合電鍍制備銅基復(fù)合材料用共沉積促進(jìn)劑56、生產(chǎn)銅鋼復(fù)合材料的等溫熔接法57、不銹鋼鍋復(fù)合銅底熱噴涂工藝58、導(dǎo)電用復(fù)合銅粉及復(fù)合銅導(dǎo)體漿料的制備方法59、銅合金,制造銅合金的方法,復(fù)合銅材料和制造復(fù)合銅材料的方法