J607是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。 用途： 用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。 注意事項(xiàng)： 焊前焊條必須經(jīng)350℃左右烘焙1h隨烘隨用。 焊前必須對(duì)焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質(zhì)。 焊接時(shí)采用短弧操作，以窄道為宜。 熔敷金屬化學(xué)成份：（%） CMnSiSPMo ≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45 熔敷金屬力學(xué)性能 試驗(yàn)項(xiàng)目抗拉強(qiáng)度（σb） MPa屈服點(diǎn)（σs） MPa伸長率（δ5） %沖擊功Akv（J） -30℃ 保證值≥590≥490≥15≥27 一般結(jié)果600-680≥50020-28≥27 藥皮含水量：≤0.15% X射線探傷要求：I級(jí) 參考電流：（DC+） 焊條直徑（mm）2.53.24.05.0 焊接電流（A）70-9090-130140-180170-210