藥皮類型 符合標準 焊接位置 電流種類 低氫鈉型 AWSE7015-C2L GBE5015-G2L F,V OH,H DC+ 熔敷金屬標準或典型化學成分（％） C Mn Si S P Cu Ni Mo ≤0.05 0.03 0.50-1.00 0.75 ≤0.50 0.25 ≤0.035 0.015 ≤0.035 0.015 - 3.10-3.70 3.25 - 熔敷金屬標準或典型力學性能 Y.P(MPa) T.S(MPa) El(%)L=5d TypicalI.V(j) ≥390 500 ≥490 580 ≥22 25 -100℃≥27 主要用途： 焊接-100℃工作的3.5%Ni低合金鋼結(jié)構(gòu)。