CHH708 符合：GBE5018-G 相當(dāng)：AWSE7018-G 說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。 用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。 熔敷金屬化學(xué)成分：(%) CMnSiNiPS ≤0.08≤1.25≤0.602.00-2.75≤0.020≤0.015 熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h回火） 抗拉強(qiáng)度（бb(Mpa)屈服強(qiáng)度бs(MPa)伸長率δ5（%）沖擊功Akv(J) -70℃ ≥490≥390≥22≥27 藥皮含水量≤0.25%X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V） 焊條直徑(mm)3.24.05.0 焊接電流（A）90-120140-180170-210 注意事項(xiàng)： 1、焊前焊條須經(jīng)過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應(yīng)及時用完。否則必須重烘。 2、焊前必須對焊件進(jìn)行150℃左右的預(yù)熱，以防止產(chǎn)生裂紋。 3、焊件如須消除應(yīng)力時，可以在焊后進(jìn)行600~650℃回火處理。