新聞：玉樹(shù)塑膠跑道電話
忽略應(yīng)力對(duì)預(yù)應(yīng)力筋銹蝕的影響,將預(yù)應(yīng)力筋澆筑于混凝土中,外加直流電流加速銹蝕以獲取銹蝕預(yù)應(yīng)力筋試件,并對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行了研究.結(jié)果表明:隨著銹蝕率的增大,預(yù)應(yīng)力筋極限強(qiáng)度與極限應(yīng)變退化;銹蝕對(duì)預(yù)應(yīng)力鋼絲彈性模量無(wú)影響,但鋼絞線彈性模量卻隨銹蝕率的增大而降低.銹蝕預(yù)應(yīng)力筋的本構(gòu)關(guān)系可表示為雙直線模型,且隨著銹蝕率的增大逐漸退化為單直線,理論模型和試驗(yàn)曲線符合程度較高.

用于幼兒園各級(jí)各類學(xué)校及專業(yè)體育場(chǎng)、田徑場(chǎng)跑道、半圓區(qū)、輔助區(qū)，全民健身路徑，室內(nèi)體育館訓(xùn)練跑道，游樂(lè)場(chǎng)道路鋪面，室內(nèi)外跑道、網(wǎng)球、籃球、排球、羽毛球、手球等場(chǎng)地，公園、居民小區(qū)等活動(dòng)場(chǎng)地。

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  主要分類

一般來(lái)講，通常說(shuō)的跑道是指各級(jí)各類學(xué)校及專業(yè)體育場(chǎng)內(nèi)

塑膠跑道的田徑場(chǎng)跑道，有跑道和非之分，跑道是指周長(zhǎng)為400米，半徑為36.5米（另外還有36米和37.898米兩種），非跑道是指根據(jù)操場(chǎng)用地面積形狀和大小，適當(dāng)?shù)夭賵?chǎng)的半徑和周長(zhǎng)，常見(jiàn)的有周長(zhǎng)為200米、300米等。

而塑膠跑道根據(jù)其施工的結(jié)構(gòu)、用料可分為：預(yù)制型塑膠跑道 全塑型塑膠跑道 混合型塑膠跑道 復(fù)合型塑膠跑道透氣型塑膠跑道EPDM塑膠跑道

預(yù)制型塑膠跑道和全塑型塑膠跑道因其無(wú)可比擬的性能是專業(yè)的田徑運(yùn)動(dòng)場(chǎng)的常用類型，但其價(jià)格之高，是一般的大中小學(xué)所不能承受的；
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混合型塑膠跑道和復(fù)合型塑膠跑道性能介于全塑型與透氣型之間，價(jià)格要略低于全塑型等塑膠跑道，但也比透氣型高了不少，對(duì)基礎(chǔ)要求較高；
透氣型塑膠跑道的性能完全可以達(dá)到GB/14833-93各項(xiàng)指標(biāo)，而且透氣透水，施工期短，翻新也較容易，性價(jià)比，也是大中小學(xué)的；EPDM塑膠跑道則主要用于小學(xué)或是幼兒園等非的跑道。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

主要材料是雙組份聚氨酯，基礎(chǔ)層為天然橡膠及人工橡膠，混合礦物質(zhì)填充劑、穩(wěn)定劑及色料在280-300℃的高溫加硫硬化一體成型。結(jié)動(dòng)科學(xué)和材質(zhì)科學(xué)，能充分滿足和體現(xiàn)運(yùn)動(dòng)員參與者對(duì)跑道的專業(yè)要求。、
無(wú)溶劑塑膠跑道工藝說(shuō)明

[5]  無(wú)溶劑塑膠跑道是由無(wú)毒的運(yùn)動(dòng)面層材料做成的環(huán)保型塑膠跑道，屬于二苯二異酸酯（MDI）體系。MDI合成面層材料無(wú)溶劑、無(wú)臭味、無(wú)污染的水性聚氨酯跑道材料。它是淘汰有毒的TDI體系聚氨酯跑道材料的環(huán)保型運(yùn)動(dòng)鋪裝材料，性能先進(jìn)、高科技含量、、可再生、適合各種條件下使用，對(duì)人體危害較小。

新聞：玉樹(shù)塑膠跑道電話通過(guò)螺桿高溫?cái)D出使膠粉預(yù)先脫硫降解,然后嵌入分散在苯-丁二烯-苯嵌段共聚物(SBS)改性瀝青中,研究了膠粉的降解程度、種類、含量及交聯(lián)穩(wěn)定工藝對(duì)復(fù)合改性瀝青結(jié)構(gòu)與性能的影響.結(jié)果表明:降解膠粉易微細(xì)化嵌入SBS改性瀝青中,明顯提高了SBS改性瀝青的低溫延度和耐老化性能,且不明顯復(fù)合改性瀝青的施工黏度.嵌入式膠粉復(fù)合SBS改性瀝青經(jīng)過(guò)交聯(lián)穩(wěn)定后熱貯存穩(wěn)定性能良好.

其具體聚合物基復(fù)合材料以其優(yōu)異的特性在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,聚合物基復(fù)合材料的熔融連接技術(shù)一直是研究的重點(diǎn)。本文系統(tǒng)地綜述了影響電阻焊接接頭的加熱元件、焊接壓力和輸入功率等工藝參數(shù)和焊接過(guò)程的溫度分布情況,討論了熱固性聚合物基復(fù)合材料電阻焊接的實(shí)現(xiàn)及電阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基復(fù)合材料電阻焊接技術(shù)未來(lái)的研究方向。特點(diǎn)如下：