1.同一芯片上具有獨(dú)立雜質(zhì)分布的雙極晶體管及其制造方法（20頁）2.用于球柵陣列封裝的薄膜組合上的倒裝芯片（16頁）3.半導(dǎo)體芯片設(shè)計方法（38頁）4.高密度芯片載裝設(shè)備中用于冷卻熱源的裝置和方法（16頁）5.將電路和引線框的功率分布功能集成到芯片表面上的電路結(jié)構(gòu)（15頁）6.具有烯丙基或乙烯基的環(huán)氧樹脂芯片固定粘合劑（9頁）7.有機(jī)芯片載體的高密度設(shè)計（14頁）8.用于測試裸集成電路芯片的系統(tǒng)及該芯片的插座（16頁）9.閃存字線追蹤跨越全芯片（18頁）10.用于降低集成電路中芯片開裂的方法（10頁）11.芯片卡彈出器系統(tǒng)（11頁）12.用于尾纖連接系統(tǒng)的自動光學(xué)芯片保持器（19頁）13.視頻顯示芯片的測試方法和裝置（17頁）14.用于半導(dǎo)體存儲器的芯片內(nèi)可編程數(shù)據(jù)模式發(fā)生器（15頁）15.用于電子刻蝕和掃描電鏡的靜電聚焦場發(fā)射陣列芯片（ＡＦＥＡ Ｓ）（28頁）16.具有優(yōu)化的密封劑粘附性的倒裝芯片封裝及其制造方法（18頁）17.高速高管腳密度芯片的終端結(jié)構(gòu)（17頁）18.具有密封底層填料的填料的控制熔塌芯片連接（Ｃ４）集成電路封裝（9頁）19.具有二種不同的底層填充材料的可控崩塌芯片連接（Ｃ４）集成電路封裝件（9頁）20.不滿填充受控折疊芯片連接（Ｃ４）集成電路封裝的生產(chǎn)流水線（9頁）21.利用加熱到部分凝膠態(tài)的底層填料底層填充控制熔塌芯片連接（Ｃ４）集成電路封裝的方法（9頁）22.具有集成射頻能力的多芯片模塊（30頁）23.芯片內(nèi)調(diào)試系統(tǒng)（23頁）24.半導(dǎo)體器件的芯片規(guī)模表面安裝封裝及其制造方法（29頁）25.使用柔性環(huán)氧樹脂將散熱器直接固定到芯片載體（24頁）26.半導(dǎo)體器件的芯片規(guī)模表面安裝封裝及其制造方法（24頁）27.芯片支架熱變形的控制（16頁）28.使用板化聚合物層間電介質(zhì)對多芯片模塊可測試性的改進(jìn)（20頁）29.便于改進(jìn)溝槽腐蝕工藝的集成芯片虛設(shè)溝槽圖形（14頁）30.單芯片ＣＭＯＳ發(fā)射器／接收器以及電壓控制振蕩器－混合器結(jié)構(gòu)（43頁）31.減少粘合劑摻出的芯片連接（20頁）32.高集成度芯片上芯片封裝（19頁）33.倒裝芯片載體組件的表面安裝工藝（29頁）34.具有柔性導(dǎo)電粘合劑的倒裝芯片器件（21頁）35.具有以鋸法完成的臺面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片（16頁）36.高性能芯片封裝及方法（13頁）37.分選互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體芯片的非接觸、非侵入方法（13頁）38.集成電路芯片的插槽（16頁）39.芯片載體（19頁）40.通過雙向電泳在一種生物電芯片上無流道分離生物顆粒（39頁）41.具有亞芯片規(guī)模封裝構(gòu)造的半導(dǎo)體器件及其制造方法（13頁）42.采用ＣＲＣ用于芯片上存儲器中數(shù)據(jù)完整性的方法和裝置（58頁）43.有機(jī)板和芯片載體上的線路通道及其制備方法（14頁）44.在電鍍的控制熔塌芯片連接焊料突頭存在下改進(jìn)的鈦鎢合金腐蝕方法（16頁）45.一種加熱芯片及其噴墨打印頭（33頁）46.滯留層析和蛋白質(zhì)芯片排列在生物學(xué)和醫(yī)藥上的應(yīng)用（119頁）47.用于放置芯片的方法和設(shè)備（29頁）48.用于引線連接式芯片的有機(jī)芯片載體（17頁）49.多芯片模塊中各個集成電路芯片間的互連電路和方法（12頁）50.集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列（28頁）51.改進(jìn)的聚四氟乙烯薄膜芯片載體（13頁）52.音樂芯片（22頁）53.具有ＩＣ芯片和支座安裝的金屬基片（13頁）54.用于引線鍵合芯片返工及替換的散熱片及封裝結(jié)構(gòu)（24頁）55.有交迭能力的集成電路芯片布線結(jié)構(gòu)及其制造方法（17頁）56.采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現(xiàn)倒裝片連接（22頁）57.高性能低成本的多芯片組件封裝件（11頁）58.具有神經(jīng)元芯片通信的外科模塊（220頁）59.集成在顯微制造的毛細(xì)管電泳芯片上的電化學(xué)測定器（5頁）60.保證多芯片集成電路封裝中互連接安全的電路和方法（15頁）61.低 發(fā)射互連系統(tǒng)的芯片直接焊接（14頁）62.集成電路芯片（23頁）63.集成電路封裝用的芯片級球形格柵陣列（28頁）64.具有展露集成電路芯片窗口的集成電路器件及其相關(guān)方法（22頁）65.集成電路芯片上的電鍍互連結(jié)構(gòu)（35頁）66.制造多芯片組件的方法（14頁）67.用于減少芯片空間的溝槽劃線（7頁）68.半導(dǎo)體芯片上的電感的結(jié)構(gòu)及其制造方法（34頁）69.芯片組件及其制造方法和設(shè)備以及微電子元件制造方法（33頁）70.用于引線連接式芯片的有機(jī)芯片載體（18頁）71.共平面波導(dǎo)一倒裝芯片（26頁）72.對陶瓷芯片型熔斷器的改進(jìn)（25頁）73.有集成電路芯片推疊平面陣列的電子模塊（17頁）74.芯片元件連接器（21頁）75.半導(dǎo)體芯片封裝件及其制造方法（16頁）76.使用芯片溫度傳感器和風(fēng)扇冷卻故障信號來控制功率消耗（20頁）77.直接把芯片接合于散熱裝置的方法與裝置（17頁）78.芯片載體組件及其制造方法（31頁）79.用于將集成電路芯片焊到芯片載體上的倒裝片法（12頁）80.從塑料封裝組件中恢復(fù)半導(dǎo)體裸芯片的方法（19頁）81.倒裝芯片載體組件的表面安裝工藝（30頁）82.表面裝配的芯片（14頁）83.與半導(dǎo)體芯片相配合的封裝的制造方法（16頁）84.一種敷施粘合劑于微電子芯片的方法（11頁）85.用于降低串音以改進(jìn)芯片外的選擇性的互連結(jié)構(gòu)（25頁）86.芯片載體（19頁）87.關(guān)于芯片時鐘歪斜的控制方法和裝置（11頁）88.半導(dǎo)體芯片組件（14頁）89.一種在電路化表面覆蓋著護(hù)涂層的芯片底座（17頁）90.半導(dǎo)體芯片封殼的加工方法（8頁）91.含銀填料的芯片連接組合物及其應(yīng)用（7頁）92.設(shè)置在載體上的超大規(guī)模集成芯片的設(shè)計系統(tǒng)以及由該系統(tǒng)設(shè)計的模塊（18頁）93.用帶式自動焊接法焊接半導(dǎo)體芯片的封裝方法（18頁）94.微處理器芯片上的堆棧式超高速緩沖存儲器（19頁）95.單個半導(dǎo)體芯片上的多處理機(jī)（20頁）96.半導(dǎo)體芯片附著裝置（18頁）97.基底附熱熔粘合劑集成電路硅芯片復(fù)合物的制做方法（7頁）98.具有向后接腳兼容的大規(guī)模集成電路微處理機(jī)芯片（24頁）99.使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲芯片的重疊式雙密度存儲組件（11頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細(xì)了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認(rèn)后即郵寄光盤二.個人銀行支付訂購卡號開戶行:中國農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲專柜卡 號:607910062200029237戶 名: 張 斌三.對公支付訂購帳號:開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號:3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購說明1.匯款后請將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機(jī)短信息到13892803883確認(rèn)后即時郵寄光盤2.訂購技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細(xì)地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費(fèi)用由我公司承擔(dān)7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無法開展貨到付款