1. 液晶顯示器中玻璃上芯片的粘結(jié)裝置（韓國-16頁）2. 形成倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝的方法及其半導(dǎo)體封裝和襯底（新加坡-27頁）3. 通過壓進(jìn)和覆蓋替換至少一個(gè)固定到一個(gè)支座的芯片（法國-19頁）4. 一種用于插入和固定微芯片卡的裝置（法國-9頁）5. 多層芯片定向耦合器（韓國-12頁）6. 具有壓緊基片裝置的芯片焊接器和／或引線結(jié)合器（瑞士-9頁）7. 以倒裝片形式在基片上安裝半導(dǎo)體芯片的裝置（瑞士-13頁）8. 使用密碼子掃描規(guī)則的ＤＮＡ芯片（韓國-34頁）9. 半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備（瑞士-9頁）10. 半導(dǎo)體芯片的安裝方法和安裝設(shè)備（瑞士-10頁）11. 把半導(dǎo)體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置（瑞士-8頁）12. 在具體使用ＧＳＭ標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)電話網(wǎng)絡(luò)上處理和發(fā)送數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的方法和嵌入式微芯片系統(tǒng)（法國-27頁）13. 在嵌入式微芯片系統(tǒng)，尤其是智能卡的存儲器中安全存儲敏感數(shù)據(jù)的方法和實(shí)現(xiàn)該方法的嵌入式系統(tǒng)（法國-12頁）14. 保證嵌入式微芯片系統(tǒng)，尤其是智能卡的預(yù)初始化階段的安全性的方法和實(shí)現(xiàn)該方法的嵌入式系統(tǒng)（法國-19頁）15. 芯片大小插件、印刷電路板、和設(shè)計(jì)印刷電路板的方法（韓國-45頁）16. 應(yīng)用發(fā)光二極管芯片的照相圖像捕獲裝置（瑞士-23頁）17. 獲得用于構(gòu)筑生物芯片微陣列的固相支持體的表面活化的方法（比利時(shí)-18頁）18. 具有芯片的數(shù)據(jù)載體－－芯片包括為數(shù)據(jù)載體的另一個(gè)部件提供可控制電源電壓的裝置（荷蘭-18頁）19. 用于將半導(dǎo)體芯片安裝到基片上的設(shè)備（瑞士-9頁）20. 在互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)器與具芯片卡的終端間傳送數(shù)據(jù)的方法（法國-53頁）21. 將一種軟件加載于芯片卡的方法（法國-50頁）22. 芯片卡（法國-12頁）23. 一種包含一個(gè)含有集成電路芯片的安全元件的信息載體（法國-7頁）24. 內(nèi)藏非接觸式電子芯片的手提電話（韓國-18頁）25. 管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法（荷蘭-21頁）26. 具有位于有源器件上的接合區(qū)的半導(dǎo)體芯片（瑞典-19頁）27. 半導(dǎo)體芯片的固定方法和固定裝置（瑞士-14頁）28. 包含有一組芯片插件的電子裝置（瑞士-12頁）29. 用于一種嵌入式系統(tǒng)、尤其用于一種芯片卡的代碼變換器的檢驗(yàn)方法（法國-20頁）30. 包含至少一個(gè)固定到一個(gè)支座上的芯片的電子設(shè)備和制造這種設(shè)備的方法（法國-20頁）31. 用于制造包含至少一個(gè)固定到支座上的芯片的電子設(shè)備的設(shè)備和方法（法國-17頁）32. 用于制造包含至少一個(gè)裝在底座上的芯片的器件的裝置和方法（法國-17頁）33. 預(yù)先檢驗(yàn)存儲在終端附加芯片卡內(nèi)的程序的方法（法國-21頁）34. 附加芯片卡內(nèi)的程序的準(zhǔn)備和執(zhí)行技術(shù)（法國-13頁）35. 用于具有比標(biāo)準(zhǔn)ＳＩＭ微型卡格式減小的格式的芯片卡的適配器（法國-13頁）36. 芯片卡接插件和移動(dòng)站（芬蘭-17頁）37. 在多個(gè)應(yīng)用文件中管理命令的方法及實(shí)施該方法的芯片卡（法國-14頁）38. 芯片上引線半導(dǎo)體封裝及其制造方法（韓國-13頁）39. 用于生產(chǎn)芯片卡便攜存儲介質(zhì)的方法（法國-17頁）40. 裝有環(huán)狀天線的芯片卡及附屬的微模塊（法國-21頁）41. 集成電路芯片的保護(hù)方法（法國-12頁）42. 制造無觸點(diǎn)芯片卡的方法（法國-14頁）43. 無觸點(diǎn)電子模塊、帶有該模塊的芯片卡及制造該模塊的方法（法國-11頁）44. 可載入壓縮數(shù)據(jù)的芯片卡（法國-19頁）45. 具有防止電磁輻射作用的集成電路芯片（法國-14頁）46. 半導(dǎo)體芯片與襯底的焊接（瑞典-9頁）47. 借助芯片卡管理電子交易的方法、執(zhí)行該方法的終端及芯片卡（法國-14頁）48. 用于制造無接觸型芯片卡的方法（法國-14頁）49. 控制執(zhí)行由服務(wù)器經(jīng)終端傳送給芯片卡的動(dòng)作請求的方法（法國-13頁）50. 測量產(chǎn)額損失芯片數(shù)目及各類差芯片數(shù)目的方法（韓國-21頁）51. 用于連接半導(dǎo)體芯片的粘合組合物（韓國-18頁）52. 芯片尺寸封裝及其制造方法（韓國-20頁）53. 用作因特網(wǎng)類型的網(wǎng)絡(luò)中的服務(wù)器為目的芯片卡系統(tǒng)（法國-11頁）54. 陣列型多芯片器件及其制造方法（韓國-16頁）55. 制造包括至少一個(gè)集成電路芯片的便攜式電子裝置的方法（法國-20頁）56. 帶管理一個(gè)虛擬存儲器裝置的芯片卡及相應(yīng)的通信方法和協(xié)議（法國-43頁）57. 向芯片卡加載數(shù)據(jù)的方法和相應(yīng)的適配裝置（瑞士-10頁）58. 一種多用途芯片卡的用途轉(zhuǎn)換方法（法國-9頁）59. 光電多芯片模塊（瑞典-20頁）60. 低電容芯片變阻器及其制作方法（韓國-23頁）61. 芯片尺寸封裝和制備晶片級的芯片尺寸封裝的方法（韓國-26頁）62. 一種包括多個(gè)存儲模塊及芯片組存儲控制器的系統(tǒng)（韓國19-頁）63. 讀卡機(jī)，特別是芯片卡的讀卡機(jī)（法國-14頁）64. 帶有保證標(biāo)簽的芯片卡（法國-11頁）65. 帶有前后移動(dòng)的芯片夾的半導(dǎo)體安裝裝置（瑞士-12頁）66. 芯片卡中的數(shù)據(jù)的管理方法（法國-11頁）67. 光波導(dǎo)芯片（韓國-12頁）68. 微處理器，尤其用于芯片卡的微處理器（法國-19頁）69. 制造一種帶芯片和／或天線的電子器件的方法以及用該方法獲得的器件（法國-14頁）70. 可任意使用的電子芯片裝置和制造過程（法國-25頁）71. 集成電路芯片測試器及其測試方法（韓國-16頁）72. 芯片卡閱讀器以及包括這種閱讀器的電話（荷蘭-7頁）73. 數(shù)字信號處理芯片中的循環(huán)執(zhí)行控制電路（韓國-11頁）74. 測試集成電路芯片的探針卡（韓國-19頁）75. 芯片尺寸半導(dǎo)體封裝的制備方法（韓國-11頁）76. 具有集成加電復(fù)位電路與瞬變干擾檢測器的芯片的電子系統(tǒng)（瑞典-17頁）77. 設(shè)有計(jì)數(shù)裝置的芯片卡（法國-15頁）78. 帶有計(jì)數(shù)器，特別是消費(fèi)單元或獎(jiǎng)勵(lì)積分計(jì)數(shù)器的芯片卡及其實(shí)現(xiàn)方法（法國-13頁）79. 用于加工檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片用的具有多觸點(diǎn)接頭的卡的方法（法國-10頁）80. 芯片卡或類似電子裝置的制造方法（法國-13頁）81. 用于芯片卡的電子組件（法國-7頁）82. 位于芯片上的無線電收發(fā)機(jī)（瑞典-16頁）83. 移動(dòng)機(jī)，芯片卡和通信方法（瑞士-20頁）84. 包括一個(gè)手表／轉(zhuǎn)發(fā)器芯片的電子表（荷蘭-7頁）85. 半導(dǎo)體芯片性能試驗(yàn)器插座（韓國-14頁）86. 用于將一個(gè)應(yīng)用程序裝入一個(gè)芯片卡的方法（法國-15頁）87. 采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導(dǎo)體（韓國-14頁）88. 用于多芯片封裝的引線框及其制造方法（韓國-9頁）89. 篩測集成電路芯片用電路板及已知合格管芯的制造方法（韓國-14頁）90. 使用芯片卡的蠃獎(jiǎng)或彩獎(jiǎng)的分配管理系統(tǒng)（法國-10頁）91. 芯片上引線及標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)引線的組合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片封裝（韓國-19頁）92. 用于半導(dǎo)體芯片封裝的帶有預(yù)模制底盤的引線框（韓國-10頁）93. 半導(dǎo)體芯片封裝及其制造方法（韓國-23頁）94. 堆疊式半導(dǎo)體芯片封裝及其制造方法（韓國-19頁）95. 帶有熱產(chǎn)生裝置的芯片焊接裝置（韓國-12頁）96. 控制尋呼機(jī)使用的方法，采用該法操作的尋呼機(jī)及有條件訪問尋呼機(jī)的芯片卡（法國-18頁）97. 芯片上引線型引線框架（韓國-15頁）98. 芯片卡以及在外部裝置和芯片卡之間用于通信的方法（瑞士-14頁）99. 疊層型半導(dǎo)體芯片封裝（韓國-6頁）100. 底部引線半導(dǎo)體芯片堆式封裝（韓國-10頁）101. 未封裝半導(dǎo)體芯片的測試裝置（韓國-19頁）102. 芯片上的半導(dǎo)體器件封裝及其制造方法（韓國-19頁）103. 芯片裝配裝置的觸感屏輸入裝置，芯片裝配裝置及控制方法（韓國-10頁）104. 制造非接觸工作的芯片卡的方法（瑞士-11頁）105. 安裝片層及使用該安裝片層的芯片封裝（韓國-10頁）106. 電荷耦合器件（ＣＣＤ）半導(dǎo)體芯片封裝（韓國-9頁）107. 采用數(shù)字信號處理芯片及其有關(guān)方法的雙音多頻檢測器（韓國-15頁）108. 集成芯片的封裝及其所使用的連接部件（韓國-9頁）109. 片上引線式半導(dǎo)體芯片封裝及其制作方法（韓國-2頁）110. ＬＯＣ（芯片上的引線）封裝及其制造方法（韓國-7頁）111. 芯片焊接裝置（韓國-24頁）112. 半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法（韓國-37頁）113. 半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法（韓國-11頁）114. 隱埋引線式芯片封裝（韓國-16頁）115. 帶有一個(gè)芯片卡輔助讀卡器的無線移動(dòng)終端（意大利-5頁）116. 芯片卡（荷蘭-11頁）117. 輸送引線框的設(shè)備和在線管芯鍵合設(shè)備及半導(dǎo)體芯片制造方法（韓國-36頁）118. 用于涂有絕緣材料層的電子卡的芯片及含該芯片的電子卡（法國-7頁）119. 對芯片安裝系統(tǒng)中照相機(jī)位置的補(bǔ)償方法和利用該補(bǔ)償法安裝 芯片的方法（韓國-26頁）120. 運(yùn)動(dòng)估算芯片的處理元件裝置（韓國-10頁）121. 封裝芯片的方法、載體及模具零件（荷蘭-8頁）122. 彩色攝像機(jī)集成電路芯片（新加坡-15頁）123. 制造芯片隆起部的方法（韓國-19頁）124. 制造半導(dǎo)體芯片凸塊的方法（韓國-16頁）125. 芯片傳送方法和系統(tǒng)（南非-8頁）126. 全息神經(jīng)芯片（奧地利-20頁）127. 具有識別電路的半導(dǎo)體集成電路芯片（韓國-19頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細(xì)了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認(rèn)后即郵寄光盤二.個(gè)人銀行支付訂購卡號開戶行:中國農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲專柜卡 號:607910062200029237戶 名: 張 斌三.對公支付訂購帳號:開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號:3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購說明1.匯款后請將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機(jī)短信息到13892803883確認(rèn)后即時(shí)郵寄光盤2.訂購技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細(xì)地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費(fèi)用由我公司承擔(dān)7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時(shí)為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實(shí)現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無法開展貨到付款