●MemoryStickPRO 提供高容量和快速數(shù)據(jù)傳輸功能。如果和合適的兼容設(shè)備相連，先進(jìn)的技術(shù)和擴(kuò)展性可以擴(kuò)大MemoryStick 記憶棒 的使用范圍。如，MemoryStickPRO 可以記錄實(shí)時(shí)的高分辨率的圖像。它同時(shí)也可以更安全可靠的為寬帶時(shí)代提供先進(jìn)的解決方案?！馦emoryStickPRO 可以在兼容MemoryStickPRO 的設(shè)備上使用。它的特性會(huì)隨著設(shè)備的不同而變化取出記憶棒主體線路板可以看到其結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，PCB板上主要有控制芯片、存儲(chǔ)芯片、寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān)以及少量貼片電阻電容和一個(gè)貼片三極管。借助放大鏡仔細(xì)觀察每個(gè)部件，發(fā)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片的引腳似乎有虛焊的現(xiàn)象，遂決定用大面積補(bǔ)焊法，即無(wú)論該焊點(diǎn)是否正常在一定區(qū)域內(nèi)對(duì)所有焊點(diǎn)再次加熱補(bǔ)焊）。由于芯片引腳比較細(xì)密所以用普通尖頭烙鐵補(bǔ)焊時(shí)要格外小心，防止焊料將相鄰引腳短路，同時(shí)也要注意防靜電。建議使用熱風(fēng)焊臺(tái)來(lái)進(jìn)行補(bǔ)焊，這樣更為安全迅捷，對(duì)芯片一側(cè)引腳全部加熱等原焊錫融化時(shí)加壓固定即可。經(jīng)過(guò)補(bǔ)焊后該記憶棒復(fù)活了。對(duì)于修復(fù)的記憶棒，外殼可用AB膠重新封起來(lái)，不建議用502膠水，因?yàn)樗m然速度快但容易產(chǎn)生白色殘留物質(zhì)。 外形尺寸：●標(biāo)準(zhǔn)版:50.0mm(寬) 21.5mm(高) 2.8mm(厚)●Duo:31.0mm(寬) 20.0mm(高) 1.6mm(厚)●Micro:15.0mm(高) 12.5mm(寬) 1.2mm(厚)