電鍍液配方 摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法，該鍍層以重量計(jì)包含至少55-60％的錫及40-45％的銅。而其電鍍液配方則主要包括20-40g/l的氯化亞錫和10-30g/l的焦磷酸銅分別做為錫和銅的主鹽；還包括250-350g/l的焦磷酸鉀做為主絡(luò)合劑，30-40g/l的氯化鉀做為輔助絡(luò)合劑，10-30g/l的五水合氯化錫來(lái)維持鍍液的穩(wěn)定性，pH值控制在～，還加入有～5ml/l的I類添加劑及～3ml/l的II類添加劑。采用上述方案可令鍍層的熱穩(wěn)定性更好、不易變色，且更環(huán)保，還可避免皮膚鎳過(guò)敏。 權(quán)利要求(10) 1. 一種錫銅合金鍍層，其特征在于：該鍍層以重量計(jì)包含至少55-60％的錫及40-45％的銅同。 2、 形成權(quán)利要求1所述錫銅合金鍍層的電鍍液配方，其特征在 于：該電鍍液包括20-40g/l的氯化亞錫和10-30 g/1的焦磷酸銅分別做 為錫和銅的主鹽；還包括250-350 g/1的焦磷酸鉀做為主絡(luò)合劑，30-40 g/1的堿金屬族氯鹽或堿土族氯鹽做為輔助絡(luò)合劑，10-30 g/1的五水 合氯化錫做為鍍液穩(wěn)定劑，pH值控制在?;另外，該電鍍液亦 加入?5ml/l的I類添加劑及?3ml/l的II類添加劑;該I類添加 劑為含有一(CH2OCH2)n—或一(C6H4)—(OC2H5)nOH結(jié)構(gòu)的聚醚化合 物；而11類添加劑為含有麗2—CH2—COOH或一CO—NH—結(jié)構(gòu)的 化合物。 3、 如權(quán)利要求2所述的錫銅合金電鍍液配方，其特征在于：所 述I類添加劑為聚乙二醇、聚乙二醇烷基醇醚或烷基酚聚氧乙烯醚。 4、 如權(quán)利要求2所述的錫銅合金電鍍液配方，其特征在于：所 述II類添加劑為氨基酸、明膠或多肽。 5、 采用權(quán)利要求2所述電鍍液形成權(quán)利要求1所述錫銅合金電 鍍層的電鍍方法，其特征在于該方法為：首先，于一電鍍槽中加入前 述的錫銅合金電鍍液；接著，將工件浸置于該電鍍槽的電鍍液中作為 陰極，同時(shí)設(shè)置陽(yáng)極；最后，在陽(yáng)極與陰極之間通上直流電，而形成 錫銅合金鍍層的電流密度控制在,且電鍍槽內(nèi)溫度控制在 15-3(TC。 6、 如權(quán)利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于： 所述陽(yáng)極為活性炭板、不銹鋼板或DSA。 7、 如權(quán)利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于： 所述陽(yáng)極外部以PP編織帶套住。 8、 如權(quán)利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于： 所述電鍍液當(dāng)焦磷酸鉀為250、 300、 350g/l時(shí)，焦磷酸銅為17g/l, 氯化亞錫為25g/l，五水合氯化錫為25g/l,氯化鉀為30g/l, I類添加 劑為,而II類添加劑為lml/1;此時(shí)，所述電鍍槽內(nèi)溫度為20 °C;電流密度為。 9、 如權(quán)利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于： 所述電鍍液當(dāng)焦磷酸鉀為250、 300、 350g/l時(shí)，焦磷酸銅為17g/l, 氯化亞錫為30g/l，五水合氯化錫為20g/l,氯化鉀為35g/l, I類添加 劑為lml/1,而II類添加劑為lml/1;此時(shí)，所述電鍍槽內(nèi)溫度為25 °C;電流密度為。 10、 如權(quán)利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍液當(dāng)焦磷酸鉀為250、 300、 350g/l時(shí)，焦磷酸銅為17g/l, 氯化亞錫為35g/1,五水合氯化錫為15g/l,氯化鉀為40g/1， I類添加 劑為，而II類添加劑為;此時(shí)，所述電鍍槽內(nèi)溫度為 30°C;電流密度為。www.ymweipu.com/bmcl/dianduye.htmnull