工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、沉金、鍍金、沉錫 FPC的主要參數(shù) 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準 軟板技術參數(shù)： 材料 Material 軟性線路板 FPC 軟軟硬結合 Rigid---FlexPCB 注解 測試方式 Remark＆Test method 層數(shù) Layers 1—10 2--10 最小線寬線距Width/space Single-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差 Dimension tolerance 線寬 Line width +/-0.03mm W