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錫電解陽(yáng)極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),提取有價(jià)金屬

　　錫電解陽(yáng)極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、A s、Sb、Fe ,同樣具有很大的回收價(jià)值。 錫陽(yáng)極泥綜合利用的常規(guī)方法由 2部分組成,即陽(yáng)極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽(yáng)極泥中,需要專門處理回收。
研究的焊錫陽(yáng)極泥經(jīng)焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后, 浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。 為綜合回收有價(jià)金屬,并使尾液達(dá)標(biāo)排放, 對(duì)浸出液進(jìn)行了除砷及綜合回收銅、鉍的工藝。 該工藝經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明,經(jīng)濟(jì)合理,已用于生產(chǎn)。
姚昌仁以熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)為基礎(chǔ),就錫、銻分離問(wèn)題進(jìn)行了氯化還原焙燒法處理浸鉍渣的實(shí)驗(yàn),解決了陽(yáng)極泥浸鉍渣返回還原熔煉工序中,銻沒(méi)有開(kāi)路的問(wèn)題。
杜杰等也對(duì)陽(yáng)極泥中錫、銻分離問(wèn)題進(jìn)行了研究,以強(qiáng)氧化劑、熱酸共同作用時(shí)的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理為基礎(chǔ),無(wú)機(jī)酸添加浸出劑浸出,再用適當(dāng)?shù)闹脫Q劑分別將錫、銻等有價(jià)金屬置換出來(lái),達(dá)到分離的目的,為該種電解錫陽(yáng)極泥的進(jìn)一步綜合利用提供了一條途經(jīng)。
楊新生等用鹽酸浸出經(jīng)預(yù)氧化的陽(yáng)極泥分離鉍、氯化浸鉛。 經(jīng)脫鉛、鉍后的浸渣,錫的品位可富集到50 %以上。 由于錫渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加堿性熔劑碳酸鈉及石灰石造渣,高錫渣進(jìn)行還原熔煉,產(chǎn)出粗鉍、鉛化合物及粗錫,砷以穩(wěn)定的砷酸鹽沉淀固化。 該法較之傳統(tǒng)工藝,具有流程短、試劑消耗少、回收率高等優(yōu)點(diǎn)。
許秀蓮等采用氧化焙燒、水熱脫鉛、鹽酸溶鉍工藝從錫陽(yáng)極泥中回收Pb、Bi 。 且該工藝中大部份試劑可循環(huán)使用。BiOCl和PbCl2結(jié)晶可根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會(huì)效益和可觀的經(jīng)濟(jì)效益。
 

范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)裝時(shí)干涉。為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；內(nèi)蒙古 高溫預(yù)成形焊片_定制AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如

yer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且t直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計(jì)要求，d為方形插針對(duì)角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因?yàn)槭箖?nèi)蒙古 高溫預(yù)成形焊片_定制面之間距離，是其接觸并平行（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印共性的一面，也有其特殊性之處，對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要