一、耐高溫?zé)o硅膜簡(jiǎn)介 本公司之無硅離型膜由高分子組成，經(jīng)科學(xué)工藝嚴(yán)格制作而成。該產(chǎn)品表面啞光，無任何涂布層，具有優(yōu)異的物理機(jī)械性能和極強(qiáng)的化學(xué)穩(wěn)定性及產(chǎn)品表面不粘膠等優(yōu)點(diǎn)，是生產(chǎn)FPC壓合工藝最理想的耐高溫離型材料，且能重復(fù)使用，也是生產(chǎn)HDI盲埋孔PCB最理想的耐高溫壓合離型材料，目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中 。 二、我司耐高溫?zé)o硅膜有以下特點(diǎn)： 1、薄膜表面啞光、清潔平整； 2、離型膜表面無任何涂布層； 3、厚度公差??； 4、產(chǎn)品表面不粘膠； 5、熱收縮率低； 6、柔韌性優(yōu)異； 7、離型效果優(yōu)異； 8、耐快壓、傳壓高溫壓合； 9、壓合后無殘留物； 10、高溫壓合后不碎裂；