獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；※探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；※高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，測(cè)試效率高；※采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGAIC有球無(wú)球都能測(cè),※探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，※探針可更換，維修方便，成本低?！^緣材料：電木、FR4、※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；※交貨快：最快三天內(nèi)交貨。產(chǎn)品服務(wù)：※三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）?！Ｐ奁谕?，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)※可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持?！鶎?zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)BGA的Burn-inSocket、TestSocket；※專(zhuān)業(yè)研發(fā)、制作各類(lèi)IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通 訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFNIC測(cè)試治具?！鶎?zhuān)業(yè)制作各類(lèi)BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶(hù)要求定做BGA 植球臺(tái)。※BGA返修一條龍服務(wù)：專(zhuān)業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，代客燒錄IC。 已申請(qǐng)中國(guó)國(guó)家專(zhuān)利，專(zhuān)利號(hào)（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL20061033402.7；ZL200710073233.4；ZL200720118476.0