品名手機(jī)主板類型八層二階（2+4+2）埋/盲孔/化金/阻抗板結(jié)構(gòu)T1.2mmFR4+RCC1/1/1/1/1/1/1/1OZ最小基板厚0.15mm阻抗L1層單線阻抗W=4mil60Ω+/-10％L3層單線阻抗W=4mil60Ω+/-10％L6層單線阻抗W=4mil60Ω+/-10％L8層單線阻抗W=4mil60Ω+/-10％其它L1-L8層通孔最小成品10milL1-L3，L8-L6層二階盲孔5mil激光打孔3mil成品孔徑最小線寬/線距W=4milS=4milAu≥0.025umNi≥3.0um外型公差+/-0.1mm