手機(jī)PCB線距發(fā)展趨勢 發(fā)表日期：2007年11月13日 出處：wdpcb@163.com 作者：0755-21114478 已經(jīng)有10位讀者讀過此文 手機(jī)PCB線距發(fā)展趨勢 · PCB與下游終端需求息息相關(guān)，技術(shù)發(fā)展趨勢乃因應(yīng)下游主流產(chǎn)品趨勢而開發(fā)進(jìn)展。手機(jī)用電路板(簡稱手機(jī)板)是組裝手機(jī)零組件之前的基板，主要功用在于電氣連接及承載組件，以發(fā)揮整體零組件的功能。手機(jī)PCB隨手機(jī)設(shè)計發(fā)展而配合發(fā)展，相較于IC的高主動性，PCB在手機(jī)各組件中被動配合性質(zhì)較顯著。另一方面，雖然PCB制程繁復(fù)，但制造商仍在逐年減價的成本壓力下生存。綜觀手機(jī)PCB發(fā)展，細(xì)線化與HDI制程是技術(shù)瓶頸與關(guān)鍵，成本是決定PCB發(fā)展驅(qū)動力。 觀察手機(jī)朝向輕薄化、小型化、高頻高速、多功能化等特性發(fā)展，手機(jī)PCB為配合需求而大量采用HDI技術(shù)，目前90%以上手機(jī)采用HDI設(shè)計。手機(jī)如果繼續(xù)朝薄或小發(fā)展，則線距(Linewidth)必需不斷縮小，圖1為2004~2010年手機(jī)線路變化趨勢。 手機(jī)PCB對應(yīng)手機(jī)發(fā)展，因應(yīng)Massproduction及High-end機(jī)種分別對應(yīng)不同技術(shù)等級PCB產(chǎn)品，在此分為Massproduction與High兩類PCB討論，并列出”Limit”作參考，代表目前最高技術(shù)等級，但并非量產(chǎn)品所用。 在PCB所有特性中，Linewidth是最重要的技術(shù)指標(biāo)，由圖中看出，Linewidth逐年下降，2007年Massproduction約在100μm等級，而High-end手機(jī)約在75μm技術(shù)等級，差距頗大，對應(yīng)Massproduction及High-end機(jī)種，兩者間差距約為25μm，但由于手機(jī)細(xì)線化影響，兩者差距有逐漸減小趨勢。Massproduction指一般市面常見且數(shù)量分布最廣的手機(jī)所用的PCB，High-end指整合功能最多或較強(qiáng)大、單價較高屬于技術(shù)等級較高的手機(jī)所用的PCB。 熱誠歡迎您來人或來電查詢洽談。急您之所急，竭誠為您服務(wù)是我們的承諾。我們期待著與您的合作！ (咨詢請快點擊我!) Tel:0755-83958212 21114478E-mail:wdpcb@163.com聯(lián)系人:張小姐 pcb板批量生產(chǎn)