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這種支承螺釘非常適合筆記本電路路板的擺放，
即使電路板的背面有很多元器件，也可以擺得很平整。
電路板受熱后絕對不會變形

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上圖是BGA返修臺的核心器件 —發(fā)熱芯
高品質(zhì)的發(fā)熱芯結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、做工精細、對稱、使用壽命長
氣流從發(fā)熱芯穿過后溫度均勻，風速平和。

雷科新款BGA返修臺全面采用德國進口材料，性能超群
1. 出風均勻，確保芯片四角焊錫同時熔化
2. 溫度精準，不烤壞芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干電路板和芯片
4. 使用壽命超長，5年免費包換

劣質(zhì)發(fā)熱芯的問題：
1．出風不均勻，焊接后，芯片一邊焊錫熔化一邊不熔
2．焊接后部分焊點虛焊
3．電路板修好后，短時間內(nèi)再次虛焊
4．焊接過程中，芯片彎曲、鼓起、凹陷、起泡、異響
5．焊接前電路板要做烘干，否則無法保證焊接成功率
6．使用壽命短，容易燒壞，需要定期更換

性能指標及規(guī)格參數(shù)：