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BALDOR 712-510-170-S00
一、概述
系列智能模塊外型體積小，產(chǎn)品采用導(dǎo)軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護(hù)、隔離設(shè)計(jì)、抗干擾能力強(qiáng)、可靠性強(qiáng)。
XME103系列模塊最多可以設(shè)置四個(gè)輸入通道，每個(gè)通道可編程為熱電偶、熱電阻、電流、電壓、電阻等不同的規(guī)格，與各種類型傳感器、變送器配合使用。
儀表的通訊接口采用Modbus-RTU模式，通用性強(qiáng)；可通過(guò)儀表面板的接口，外接顯示板，方便調(diào)試。
外型體積小，產(chǎn)品采用導(dǎo)軌卡入式安裝方式，便于密集安裝。多重保護(hù)、隔離設(shè)計(jì)、抗干擾能力強(qiáng)、可靠性強(qiáng)。
二、技術(shù)指標(biāo)
輸入規(guī)格
熱 電 偶：K、S、R、WRe3-25、WRe5-26、E、J、T、B、N等
熱 電 阻：Pt100、Cu50、Cu53等
線性電壓：0～1V、0～100mV、0～20mV等
線性電流：4～20mA、0～20mA等
線性電阻：0～80Ω、0～400Ω
注：電阻輸入時(shí)，必須為三線制接線方式，要求三根導(dǎo)線上的引線電阻一致，且小于18Ω。
測(cè)量精度：±0.2%（0.2% F.S）
通訊輸出：Rs485通訊接口，Modbus-RTU通訊協(xié)議
隔離電壓：輸入-電源、 輸出-電源：1000VAC/1分鐘
工作環(huán)境：溫度，0~50℃；相對(duì)濕度≤80％RH
電 ? ?源：開(kāi)關(guān)電源 100～240vac（50Hz/60Hz），開(kāi)關(guān)電源 24VDC/AC±2V
功 ? ?耗：≤4W
外觀顏色：白色
安裝尺寸：100×112×23mm ? ? ? ? ? 安裝方式：DIN35導(dǎo)軌
BALDOR 712-510-170-S00圖中：1、雙重電源 2、雙重電源調(diào)節(jié)調(diào) 3、512 Kbytes EPROM,2 Mbytes SRAM* ?4、時(shí)標(biāo)發(fā)生器 5、故障探查電路 6、狀態(tài)指示燈 7、中斷控制器 8、主處理器NS32G×32，浮點(diǎn)處理器NS32381 9、內(nèi)部系統(tǒng)總線 10、上行流 ?11、下行流 12、雙口RAM/IOC處理器 13、公共調(diào)試口 14、容錯(cuò)I/O總線 15、容錯(cuò)通訊總線 ?16、#3006型主處理器有2Mbyte SRAM,而#3007型主處理器有1 Mbyte SRAM
對(duì)應(yīng)輸出值表，I/O通訊處理器產(chǎn)生若干個(gè)子表，每個(gè)子表分別對(duì)應(yīng)于系統(tǒng)內(nèi)的一個(gè)輸出模件。通過(guò)I/O總路線將子表傳送至相應(yīng)的輸出模件的對(duì)應(yīng)分電路。例如，主處理器A通過(guò)I/O總線A，傳送相應(yīng)的表給每個(gè)輸出模件的分電路A。輸出數(shù)據(jù)的傳送在所有I/O模件的例行掃描上具有優(yōu)先權(quán)。
I/O通訊處理器通過(guò)支持廣播機(jī)制的通訊總線管理著主處理器和通訊模件之間的數(shù)據(jù)交換。
#3008型主處理器有16M DRAM（無(wú)后備電池）和32K ?SRAM，用于存放用戶編寫(xiě)的控制程序、SOE1數(shù)據(jù)、I/O數(shù)據(jù)、診斷、以及通訊緩沖器。外部電源故障時(shí)SRAM可完好地保存用戶程序和保持性內(nèi)存接點(diǎn)，時(shí)間為至少六個(gè)月。
TriBus硬件表決電路周期性對(duì)驗(yàn)證內(nèi)存的有效性。
主處理器模件接受雙電源供電，電源母線排列在主機(jī)架內(nèi)。一個(gè)電源或電源母線出現(xiàn)故障不會(huì)影響系統(tǒng)性能。
在發(fā)生外部電源故障時(shí)，SRAM由裝在主機(jī)架的背板上的電池進(jìn)行保護(hù)。在沒(méi)有外部電源的情況下，電池能完整地保持程序和保持性變量，至少可保持六個(gè)月。
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