公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，438403582完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。西北地區(qū) 高溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家

東莞市固晶電子科技有限公司

聯(lián)：龍先生

電話：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：廣東東莞 樟木頭官倉(cāng)工業(yè)區(qū)

無(wú)鉛錫環(huán)對(duì)焊盤設(shè)計(jì)的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個(gè)PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機(jī)器貼裝時(shí)干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計(jì)建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計(jì)要求，d為方形插針對(duì)角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因?yàn)槭褂肙SP表面處理的PCB對(duì)比其它表面處理PCB的工藝窗口相對(duì)小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)，當(dāng)di<0.7mm時(shí)，由于孔徑太小，印刷焊膏時(shí)孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm2mm時(shí)，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當(dāng)加大一點(diǎn)，有利于錫膏印刷時(shí)孔內(nèi)錫膏的填充。

45%左右,溫度在l40-l83℃之間。目的：錫膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件，會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要西北地區(qū) 高溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相

相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計(jì)建議比元件引腳。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時(shí)，可通過(guò)簡(jiǎn)單操作進(jìn)行校正。粘絲自動(dòng)解除功能。焊接終了時(shí)如果檢測(cè)出焊絲粘絲，則自動(dòng)再通西北地區(qū) 高溫預(yù)涂助焊劑焊片_廠家ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數(shù)量級(jí)上的減少。此外，激光焊接也能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)更快的冷卻速度及相對(duì)靈活的待焊工件排列方式。目高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不