公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

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根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。
下面就為大家簡單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。

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接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數(shù)量級上的減少。此外，激光焊接也能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)更快的冷卻速度及相對靈活的待焊工件排列方式。目用、更穩(wěn)定、更致密的殼體。在必要時(shí)，可以打開焊接部位并重新焊接。此外，在半導(dǎo)體行業(yè)中，在某些特定情況下，采用該焊接工藝的天津 低溫成型錫片_定制鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不

它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)：回溫﹑攪拌。鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)tec天津 低溫成型錫片_定制阻力時(shí)，機(jī)器人停機(jī)，避免操作者和工具受到損壞。多層焊功能。應(yīng)用該功能可以在第一層焊接示教完成后，實(shí)現(xiàn)其余各層的自動(dòng)編程。為靜電放電；制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；。低溫?zé)o鉛錫環(huán)同時(shí)也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力技術(shù)描述：在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用激光焊接技術(shù)的原因在于：