產(chǎn)品特點(FeaturesofProduct):1. 單一芯片功率達到5~12W，達到地面的光通量高。2. PCB化串并聯(lián)的電路設計，故障風險低，易于大量生產(chǎn)。3. 高透光率( 97%)具彈性的封裝材料，可消除基板和封裝材料因熱脹冷縮的應力。4. 電源采定功率控制及LED驅(qū)動IC，電源效率 90%，發(fā)光穩(wěn)定。5. 導熱管散熱模式，可保障芯片溫度低于其最高可允許工作溫度。6. 散熱鰭片朝下，不易因積塵或附著鳥類排泄物，使散熱效果降低，產(chǎn)生光衰或故障。7.防護等級：IP65，電源IP66。