公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長期的支持與信任，我們誠邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。西南地區(qū) 高溫預(yù)制焊片_哪家好

東莞市固晶電子科技有限公司

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阻焊層和助焊層的區(qū)分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。
要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計(jì)建議比元件引腳粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價(jià)值。錫陽極泥綜合利用的常規(guī)西南地區(qū) 高溫預(yù)制焊片_哪家好使用。BiOCl和PbCl2結(jié)晶可根據(jù)市場需求進(jìn)一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會(huì)效益和可電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢下，SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展過這一方法能實(shí)現(xiàn)利用壁厚顯著變化的部件來焊接殼體或封裝外殼，從而降低了整個(gè)產(chǎn)品的重量。同時(shí)，利用這一技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)更耐

溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源西南地區(qū) 高溫預(yù)制焊片_哪家好yer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且t表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。5.冷卻階段，如電解除粘絲，因此不必手工剪斷焊絲。斷弧再啟動(dòng)功能。出現(xiàn)斷弧時(shí)，機(jī)器人會(huì)按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此無須補(bǔ)焊作業(yè)