特點(diǎn) ? 可在低溫、短時(shí)間(100～120℃×10秒前后)的加熱條件下進(jìn)行粘結(jié)。 ? 具有微粘合性、可用于定位及臨時(shí)固定。 結(jié)構(gòu) 特性 厚度[mm] 0.09 90°剝離粘合力［N/20mm］ 23.8 基材 無(wú)紡布 *以上數(shù)據(jù)僅為測(cè)定值的一例、并非保證值。 用途 ? 用于存儲(chǔ)卡的表面材料與框架部件的粘結(jié) ? 用于卡層壓薄膜的粘結(jié)。