產(chǎn)品品牌：TONGVO

產(chǎn)品型號：工業(yè)級 電鍍級

含量（%）：99%

粒度：80-200 目

CAS編號：10102-90-6

產(chǎn)品簡介: 焦磷酸銅
分子式：Cu2P2O7·4H2O 分子量：373.11
CAS #: 10102-90-6
EINECS #: 233-279-4
海關(guān)編碼: 28353900
等級：工業(yè)級、電鍍級

外觀: 淡蘭色晶體或粉末
純度: 99.0% min
Fe: 0.005% max
Pb: 0.0005% max
SO4: 0.5% max
包裝: 20kg

焦磷酸銅是淡綠色粉未，溶于酸，不溶于水，可與焦磷酸鉀或焦磷酸鈉形成絡(luò)合復(fù)鹽，對金屬離子具有較強絡(luò)合能力。焦磷酸銅在電鍍業(yè)中廣泛應(yīng)用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍銅錫合金等。

焦磷酸銅由硫酸銅溶液與無水焦磷酸鈉溶液反應(yīng)而制得，可與焦磷酸鉀形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡(luò)鹽。焦磷酸銅主要用于無氰電鍍，適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。焦磷酸鹽鍍銅鍍液的主要成分是供給銅離子的焦磷酸銅和作為絡(luò)合劑的焦磷酸鉀，此兩者能作用生成絡(luò)鹽焦磷酸銅鉀。焦磷酸鉀除了與銅生成絡(luò)鹽外，還有一部分游離焦磷酸鉀，它可以使絡(luò)鹽穩(wěn)定并可提高鍍液均鍍能力和深鍍能力。底層鍍銅時鍍層顏色深沉一致無亮斑，晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，具更優(yōu)的均鍍與深鍍能力，鍍液更穩(wěn)定、壽命更長。焦磷酸鹽鍍銅工藝成分簡單、鍍液穩(wěn)定、電流效率高、均鍍能力和深鍍能力較好、鍍層結(jié)晶細(xì)致，并能獲得較厚的鍍層。

焦磷酸銅:
http://www.tongvo.cn/Products/Copper_Pyrophosphate_cn.html

焦磷酸銅產(chǎn)品應(yīng)用:
http://www.tongvo.cn/Application/Copper_Pyrophosphate_cn.html