一、導(dǎo)熱灌封膠概述 導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、產(chǎn)品特點(diǎn)   良好的導(dǎo)熱性和阻燃性 低粘度，流平性好 固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好 耐熱性、耐潮性、耐寒性 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性 附著力強(qiáng)  三、應(yīng)用范圍 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封 戶(hù)外LED顯示屏的灌封 TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封