廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。 如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 包裝規(guī)格 100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。 貯存及運輸 1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。 2、本產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。