產(chǎn)品品牌：FST

1. 兩個溫區(qū)獨立加熱區(qū)， 適合無鉛焊接。2. 上部采用紅外加熱。3. 底部加熱區(qū)采用遠紅外預熱，防止PCB板變形。4. 可存儲10組曲線，采用8段可控升溫方式加熱。5. 加熱完后自動冷卻PCB板，防止PCB變形。6. 拆完BGA之后焊接BGA， 有聲音提示。7. 真空吸筆吸走BGA，方便，可靠，耐用。8．有com 接口， 可以連接電腦，達到高端返修效果。>  【產(chǎn)品型號：RF7500】 性能參數(shù)

型號  MODEL	RF7500
適合錫球類型 Solder Type	有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
適用元件種類 SMD	µBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度  Thickness	0.5～4mm
PCB尺寸  PCB Size	MAX 250mmW*200mmL
上部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Upper)	紅外 IR  /300W
下部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)	紅外 IR/1200W
控制方式 Control	帶COM 口，可外接PC ，
總功率 Max Consumption	1.6KW
電源  Power	1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
機身尺寸 Dimension	340mmL X 400mmW X 300mmH
機體重量 Weight	14Kg
包裝方式 Packet	紙箱  Carton

>