混凝土表面增強(qiáng)劑具有極低的表面張力，能快速滲透至混凝土內(nèi)部，與混凝土中水泥水化的副產(chǎn)物如氫氧化鈣發(fā)生二次反應(yīng)，生成大量的化硅凝膠，這些凝膠能堵塞混凝土內(nèi)部毛細(xì)微孔，從而增加混凝土表面的密實(shí)性、抗壓強(qiáng)度、硬度和耐磨性，一般能提高混凝土強(qiáng)度的15-30%。某些雙組份的混凝土表面增強(qiáng)劑與混凝土中相關(guān)成份的化學(xué)反應(yīng)更為復(fù)雜，除了生成化硅凝膠，還會生成一些致硬、致密的物質(zhì)，使混凝土的強(qiáng)度增加更為明顯，它能將表面強(qiáng)度差、起灰起砂的水泥混凝土地面硬化至完全不起砂、不起
灰。
新聞：德宏早強(qiáng)修補(bǔ)砂漿<廠家價(jià)格>[股份@有限公司]碳纖維復(fù)合材料在民用飛機(jī)上得到廣泛應(yīng)用,但是由于其差的導(dǎo)電性易受雷擊損傷。采用化學(xué)鍍的方法在碳纖維復(fù)合材料試樣表面制備了導(dǎo)電金屬銅鍍層以提高復(fù)合材料抗雷擊特性。利用掃描電子顯微鏡和X射線衍射分析了鍍層的表面形貌與晶體結(jié)構(gòu),研究了硫酸銅的濃度對金屬銅鍍層的沉積速率與導(dǎo)電性能的影響。結(jié)果表明,隨著硫酸銅濃度的增加,沉積速率逐漸升高,而鍍層電阻值逐漸降低,導(dǎo)電性增加。當(dāng)硫酸銅濃度為14g/L時(shí),碳纖維復(fù)合材料表面銅晶粒均勻,結(jié)晶性好,電阻為19.8mΩ/sq,具有良好的導(dǎo)電性。

    適用范圍
1、用于室內(nèi)外金剛砂耐磨地坪、水磨石地坪、原漿收光地坪、超平地坪、普通水泥地坪、石材等基面上，適合于工廠車間、倉庫、商場超市、碼頭、機(jī)場跑道、橋梁、公路等水泥基的場所。
2、 新舊混凝土地面、墻面、立柱涂刷，提高強(qiáng)度，回值一般能提高10%-15%。
新聞：德宏早強(qiáng)修補(bǔ)砂漿<廠家價(jià)格>[股份@有限公司]將(新拌)水泥漿體流變性能與水泥顆粒堆積密實(shí)度相關(guān)聯(lián),研究了水泥漿體中自由水的定量表征方法及作用機(jī)理.結(jié)果表明:利用塑限和液限可以對漿體中自由水分進(jìn)行分類.第1類自由水,即超過塑限的水分,主要使水泥顆粒產(chǎn)生物理分離.第2類自由水,即超過液限的水分,可使水泥漿體在重力作用下產(chǎn)生流動.減水劑提高水泥漿體流動性不僅是由于其對水泥顆粒具有分散作用,更主要是因?yàn)槠淠芙档退囝w粒對水分的附作用,降低水泥顆料弱結(jié)合水量,提高漿體自由水量.將水泥漿體流動性能與自由水量進(jìn)行關(guān)聯(lián),就能夠準(zhǔn)確有效地調(diào)控水泥漿體的流動性能.

施工方法
1、在正式使用前，建議先進(jìn)行現(xiàn)場小面積試驗(yàn)，在確認(rèn)使用效果和用量后再大面積使用。（施用前請攪拌均勻）。
2、在清理干凈的混凝土表面上，噴灑或滾涂KFS-100混凝土表面增強(qiáng)劑，（一般一遍即可，第二遍視遍效果而定,時(shí)間在遍施工后2-12小時(shí)之間），維持飽和濕潤狀態(tài)10-20分鐘，以利更多有效成份進(jìn)入混凝土內(nèi)部。
3、處理后的混凝土1-3天見效，5-7天基本達(dá)到效果。
新聞：德宏早強(qiáng)修補(bǔ)砂漿<廠家價(jià)格>[股份@有限公司]通過對水泥-石灰-粉煤灰干硬性體系進(jìn)行單純型-格子研究,探討了石灰摻量對該體系早期與后期無側(cè)限抗壓強(qiáng)度的影響規(guī)律.結(jié)果顯示:石灰摻量對水泥-石灰-粉煤灰干硬性體系早期強(qiáng)度的影響規(guī)律與其中的水泥摻量有關(guān),當(dāng)水泥摻量低于7%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)時(shí),摻入石灰有助于體系早期強(qiáng)度的提高;當(dāng)水泥摻量高于7%后,摻入石灰對該體系早期強(qiáng)度反而存在負(fù)面作用;不論水泥摻量如何,摻入石灰均能提高該體系的后期強(qiáng)度.

規(guī)格參數(shù)
1.外觀：無色水性液體
2.用量：1-2m/kg（具體用量視地面情況試驗(yàn)確定）。
3.包裝：20kg/桶、50kg/桶雁江混泥土表面增強(qiáng)劑廠家批發(fā).
新聞：德宏早強(qiáng)修補(bǔ)砂漿<廠家價(jià)格>[股份@有限公司]采用氮?dú)飧椒▽︹}基地聚合物孔隙進(jìn)行測定,通過附等溫線和孔徑分布分析表征了其孔隙結(jié)構(gòu)特征并討論了影響孔隙結(jié)構(gòu)的因素.結(jié)果表明:鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,主要由無害孔和少害孔組成,同時(shí)存在少量的有害孔,孔隙以兩端開放的圓筒狀孔、兩壁平行的狹縫狀孔及細(xì)頸廣體的墨水瓶形孔等開放性孔為主;孔隙主孔介于3~50nm,占總孔隙體積的84.87%,占總比表面積的91.91%,孔徑小于50nm的無害孔和少害孔提供了主要的孔比表面積和孔隙體積;堿性激發(fā)劑摻量和偏高嶺土摻量均是影響鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)的重要因素.