IC邦定膠TN-911 IC封裝膠水

TN-911產(chǎn)品說明書

TN-911熱膠系單組份環(huán)氧樹脂，供IC封裝用，適用于各類電子表、計算器、游戲機、電子書等IC電子產(chǎn)品。在高溫短時間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），電氣性能優(yōu)秀，剝離強度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強，對IC和邦定鋁線保護優(yōu)秀。

一、 ??特性：

●熱膨脹系數(shù)小 ?????????溫度改變時，可避免拉斷鋁線或損壞晶片

●散熱性良好 ???????????具散熱性，可避免造成短路 ????

●抗冷熱沖擊 ???????????高、低溫變化也不損壞

●優(yōu)秀接著力 ???????????具強韌性，能牢固的粘和PC板

●抗腐蝕性 ?????????????耐酸、堿和溶劑的腐蝕

二、 ??性狀：

顏色 ???????????????????黑色膏狀體

粘度40℃ ??????????????3200-3500cps

比重25℃ ??????????????1.45

保存期限25℃ ??????????1個月

???????????????10℃ ??????????2個月

滴膠溫度: ??????????????60℃~170℃

凝膠時間: ??????????????170℃×55~80秒

入烘箱溫度: ????????????150~180℃×30~40分鐘

三、 ?????使用方法：

滴膠工具主要有毛筆、滴膠機、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機適用于厚封裝。應先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在適當?shù)奈恢?，份量視各種芯片（CMOS）之大小而定。此時在短時間內(nèi)熱膠已呈凝膠狀態(tài)，最后是把已滴膠之產(chǎn)品，放進烘箱內(nèi)，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。

（所需烘烤時間視產(chǎn)品大小、多少而定）

四、 ??固化后物性：

體積電阻25℃ ??????????0hm-cm ????????????????3.6×1016

表面電阻25℃ ??????????0hm ???????????????????2.8×1015

耐電壓25℃ ??????????KV/mm ????????????????20~22

抗拉強度 ??????????????kg/mm2 ?????????????????15~18

引張強度 ??????????????kg/mm2 ?????????????????17~19

壓縮強度 ??????????????kg/mm2 ?????????????????17~19

沖擊強度 ??????????????kg/cm/cm2 ???????????????9~11

介電常數(shù) ??????????????1KHZ ???????????????????4.2

介電損耗角正切 ????????1KHZ ???????????????????0.005

膨脹系數(shù) ??????????????cm/cm/℃ ????????????????50.2×10-6

熱變形溫度 ????????????℃ ??????????????????????157~162

散熱系數(shù) ??????????????卡/秒/cm2/℃/cm ??????????4×10-3

吸水率 ??????????????%24小時25℃ ????????????0.04

???????????????????????%24小時100℃ ???????????0.21

儲存：應儲存于低溫、通風干燥處所。

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???以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶于使用時，以實驗數(shù)據(jù)為準。