公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶(hù)對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。東北地區(qū) 低溫預(yù)成形焊片_批發(fā)

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿(mǎn)，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶(hù)裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿(mǎn)B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿(mǎn)突起高于旁邊需焊接的焊盤(pán)（會(huì)影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線(xiàn)照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線(xiàn)，形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無(wú)鉛錫環(huán)對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求OSP表面處理PCB使用P東北地區(qū) 低溫預(yù)成形焊片_批發(fā)oldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!助焊層：pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度IP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)，大的元件布置在另

激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)高度自動(dòng)化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區(qū)、焊接過(guò)程產(chǎn)生的熱量較小、并可應(yīng)用于未來(lái)的工業(yè)4.0生產(chǎn)方焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后,浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。為綜合回收有價(jià)金屬,并使尾液達(dá)標(biāo)排放,對(duì)浸出東北地區(qū) 低溫預(yù)成形焊片_批發(fā)料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要為靜電放電；制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；