技術(shù)參數(shù)與性能指標(biāo) 該機(jī)適用于玉米脫皮去胚、拋光的新型專用設(shè)備； 可一次將玉米脫成金黃發(fā)亮的玉米仁，創(chuàng)新研制出八角型脫皮室和出仁前端進(jìn)風(fēng)結(jié)構(gòu)，仁、糠分離徹底等優(yōu)點(diǎn)； 可與小型成套設(shè)備配套； 產(chǎn)量：玉米脫皮 600KG 麥仁脫皮 700KG 小米脫皮 1000KG 雜糧果仁拋光 1000KG 功率：7.5KW 主軸轉(zhuǎn)速：1000-1200 r/min 外型尺寸：1000×400×1200mm 整機(jī)重量：180kg