主要用途本機(jī)是供制藥工業(yè)中將成型芯片進(jìn)行均勻地外層包衣及拋光的機(jī)械亦可用于食品工業(yè)中糖果機(jī)制丸或包衣。工作原理通過(guò)鍋體順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使糖衣片在鍋內(nèi)翻滾滑移摩擦研磨，使其在全部芯片上均勻分布，同時(shí)向鍋沒(méi)通以熱風(fēng)除去片劑表層水份，從而得到合格的糖包衣藥片。型號(hào)參數(shù)名稱(chēng)BY200BY300BY400BY500BY600BY800BY1000糖衣鍋直徑(mm)2003004005006008001000糖衣鍋轉(zhuǎn)速(r/min)46464640402828主機(jī)電機(jī)功率(kw)0.250.370.550.550.551.11.1點(diǎn)熱絲功率(kw)吹風(fēng)機(jī)50050050080010001000鼓風(fēng)機(jī)功率(kw)250～45040406060250250生產(chǎn)能力(kg/次)125101530～5050～70機(jī)器重量（kg）606570115120240250外形尺寸(mm)350*400*680485*585*766485*585*810700*700*880700*700*1100925*900*15001100*1100*1600外加熱功率(kw)50050050010001000*21000*2