半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機半導體分立器件設(shè)備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號：CGB-XXXX?XX系列，品牌：華林嘉業(yè)?CGB。德國進口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工;1．概述：本設(shè)備可用于半導體工藝中對2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片進行去膜/去膠/去蠟處理，該產(chǎn)品技術(shù)先進、一致性強，適用于規(guī)模生產(chǎn)。2．整臺設(shè)備材料均為進口。3．本設(shè)備為雙排槽構(gòu)成，每排7槽，各設(shè)一套機械手，兩排可獨立同時完成相應(yīng)的工序。4．本設(shè)備除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均可自動完成。5．每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。6．工作區(qū)潔凈度：100級。7．槽間工藝轉(zhuǎn)換時間：Tmax≤3.5S有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：http://www.hualinjiaye.com010-83270202//13910297918耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標等專用權(quán)的合法性公司，任何個人機構(gòu)不得擅自使用。