什么是免洗助焊劑:免洗助焊劑是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。 （2）免洗助焊劑:要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有要求： 　　 （3）免洗助焊劑的涂敷　　為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制２個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。　　實(shí)踐證明，采用免洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90 10℃）來(lái)控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無(wú)鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開(kāi)始激活，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來(lái)與金屬氧化物迅速反映。另外，免洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高（約97%），若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會(huì)使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線）且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。