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覆銅板,是由玻纖布作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產品。
覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動 通訊等電子產品。