LEEDSP7881是一種專為晶體硅太陽能電池背電場而設計的環(huán)保型導電鋁漿，與晶體硅片實現(xiàn)完美的熱膨脹匹配，具有優(yōu)異的印刷性能、色澤純凈、表面細膩平滑、附著力高、彎曲度低和轉換效率高的優(yōu)點。LEEDSP7881鋁漿通過添加特殊助劑，使鋁漿與晶體硅之間形成良好的歐姆接觸及高質量的重摻雜P+層，極大地提高了電池的電性能。