SDS50A 半導(dǎo)體激光劃片機(jī)設(shè)備性能該類(lèi)機(jī)型采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng)；關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、劃片速度快、精度更高，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作。 應(yīng)用領(lǐng)域太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）； 電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。 主要技術(shù)參數(shù) 型號(hào)規(guī)格SDS50A激光波長(zhǎng)1.064 m劃片精度 10 m最大劃片厚度1.2mm劃片線寬 30 m激光重復(fù)頻率200Hz～50kHz最大劃片速度140mm/s激光最大功率 50W工作臺(tái)幅面350 350mm使用電源380V（220V）/50Hz/5kVA冷卻方式外掛式恒溫循環(huán)水冷工作臺(tái)雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作