1、熱風系統(tǒng) 全程微循環(huán)熱風系統(tǒng)和增壓式多點噴氣技術(shù)，保證爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，板面在受熱時不產(chǎn)生因折射而導致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影。 從根本上提高了加熱效率?？焖俑咝У臒嵫a償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區(qū)不串溫。 上下獨立加熱模組，獨立熱風循環(huán)，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置。 各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計，耐高溫長軸熱風馬達和高能鎳鉻發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。 2、運輸系統(tǒng) 對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統(tǒng)或中央支撐系統(tǒng)。 調(diào)寬采用四齒條同軸調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調(diào)節(jié)。調(diào)寬操作自動和手動皆可進行。 電腦控制自動加油系統(tǒng)，可根據(jù)運輸速度及機器狀態(tài)自動加油，流量可調(diào)。 自動調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調(diào)到需要的寬度，精確度可達0.2mm。 3、冷卻和助焊劑回收系統(tǒng) 強制冷卻系統(tǒng)采用兩段或三段強制運風冷卻溫區(qū)，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。 助焊劑收集系統(tǒng)，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。氮氣爐分離后的氣體可循環(huán)使用，以節(jié)約氮氣。 無濾芯設(shè)計，清潔非常方便。 4、氮氣系統(tǒng)（選項） 全程全密封氮氣保護系統(tǒng)，N2耗量小。耗氮15-20m3時，焊接區(qū)可達到500PPM以下的氧氣濃度。 內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)確保氮氣可過濾循環(huán)使用，進一步減少了氮氣消耗量。 氮氣流量控制及氧氣分析系統(tǒng)面板化設(shè)計，易觀察和調(diào)節(jié)。 5、控制系統(tǒng) 控制系統(tǒng)采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版WindowsXP操作系統(tǒng)和15寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。 控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。 采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。 溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。 電腦與觸摸屏雙屏控制系統(tǒng)，兩系統(tǒng)相互獨立，可實時切換。（選項）