博曼臺式鍍層膜厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。

博曼臺式鍍層膜厚儀它的綜合性能有:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量

應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、

塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，

復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等

鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層

測量范圍：13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）

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